产品介绍 1.SMB10J/1.0SMB系列产品采用SMB（DO-214AA）封装，体积小，表面贴装可适用于各种小型化电路；2.电压范围宽，型号多样，能满足多种电压需求；3.产品采用环保物料，符合RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC标准；4.湿气敏感性等级符合MSL 1标准；5.耐焊接热能力：260 °C/10 s；6.产品高度：1.99-2.44mm；7.引脚无铅元器件。 产品特点 1.封装小型化；2.高峰值脉冲功率（10/1000μs脉冲）；3.出色的箝位能力；箝位电压低，SMB10J/1.0SMB系列产品用先进的硅基芯片工艺，反向雪崩特性为负阻特性，在满足高IPP能力条件下，仍然可以保持出色的钳位能力。4.工作结温高；SMB10J、1.0SMB最高工作温度150℃。5.超快响应时间；响应时间为10-12S级。

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